第三屆京津冀第三代半導體技術交流研討會在河北保定圓滿落下帷幕。本次會議由京津冀三地相關科技部門、行業協會及重點高校聯合主辦，旨在匯聚區域智慧，推動第三代半導體技術的協同創新與產業升級。

會議吸引了來自北京、天津、河北的數十家科研機構、高等院校及領軍企業的近百名專家學者與產業界代表參加。與會者圍繞碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）等第三代半導體材料的外延生長、器件設計、工藝制造、封裝測試以及其在新能源汽車、軌道交通、智能電網、5G通信等關鍵領域的應用前景，展開了深入而熱烈的技術交流與討論。

多位知名學者和行業專家做了精彩的主題報告，分享了最新研究成果與產業化經驗。報告內容既涵蓋了材料生長機理與缺陷控制等前沿基礎科學問題，也直面了成本控制、可靠性提升、供應鏈安全等當前產業發展的核心挑戰。在隨后的專題研討環節，與會代表積極互動，就如何加強京津冀三地研發資源共享、構建產學研用深度融合的創新聯合體、優化區域產業鏈布局等議題，提出了諸多建設性意見。

保定作為本次會議的承辦地，近年來在第三代半導體領域積極布局，已初步形成一定的產業集聚效應。此次研討會選擇在保定召開，不僅是對當地產業基礎的認可，也為進一步發揮保定的區位與產業優勢，深化京津冀在戰略性新興產業上的協同合作提供了重要平臺。與會專家普遍認為，京津冀地區匯聚了國內頂尖的研發資源和豐富的應用場景，通過定期舉辦此類高水平的專業交流活動，能夠有效促進知識流動、技術擴散與人才互動，對于加速我國第三代半導體技術的自主創新與產業化進程，搶占全球科技競爭制高點具有重要意義。

本次研討會的成功舉辦，標志著京津冀區域在第三代半導體領域的協同創新邁上了新的臺階，為未來更緊密的科研合作與產業聯動奠定了堅實基礎。各方期待以此為契機，共同繪制京津冀第三代半導體產業高質量發展的新藍圖。